＞現在、チップの高度なプロセスは物理的な限界に近く、高性能なコンピューティングパワーチップ、HBM高速メモリチップ、チップレット小型チップ、3Dスタッキングパッケージングが最も実現可能なブレイクアウト経路であり、超薄型ウエハー薄化機、レーザーオカルトマシン、高エンドソリッドクリスタルマシン、TSVシリコンスルーホール装置が、このルートのハードウェア基盤となり、日本のディスコをはじめとする企業が長期的に市場を独占してきた。

へーまだ日本も捨てたもんじゃないじゃん
株式会社ディスコ（英: DISCO CORPORATION[3]）は、東京都大田区に本社を置く、シリコンウェハー加工機器メーカー。半導体製造装置の世界最大手である。